搜索结果
兴森科技拟募资20亿元用于高端线路板和封装基板项目
兴森科技3月8日发布公告拟募集资金总额不超过20亿元，用于高端线路板和封装基板项目。公告节选如下： 一、本次募集资金投资使用计划本次发行募集资金总额不超过20亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资 ...查看更多
兴森科技半导体封装项目正式破土动工！
2月28日，由国家集成电路产业基金、科学城（广州）投资集团和兴森科技三方共同投资设立的半导体封装项目正式举行破土动工仪式，同时也是广州开发区、高新区“百大项目庆百年暨2020年第一季度 ...查看更多
全球类载板（SLP）市场规模分析及预测
什么是SLP SLP（substrate-like PCB），中文简称类载板（SLP），是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/ ...查看更多
全球类载板（SLP）市场规模分析及预测
一、什么是SLP SLP（substrate-like PCB），中文简称类载板（SLP），是下一代PCB硬板，可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米，即最小线宽/线距将从HDI ...查看更多
